產品介紹
1.激光器采用了TE制冷半導體激光泵浦的專有端面泵浦結構,以及新的首脈沖抑制方式,確保系統的高穩定性。
2.新設計和精選的組件確保系統長壽命。
3.加工區全封閉設計,保證提高加工過程的安全防護。
4.高速的緩存控制技術,精選的元器件,可長時間連續生產,以保證產能
5.先進的技術保證,無需更換倍頻晶體,切實降低運營成本。
產品優勢
該系統由于聚焦光斑極小，且加工熱影響區小,因而可以進行超精細標記、特殊材料標記,是對標記效果有更高的要求客戶的首選產品。適合加工的材質更加廣泛。
不僅光束質量好,能實現超精細標記;適用范圍更加廣泛;不會產生熱效應,不會產生材料燒焦問題;標記速度快,效率高;整機性能穩定,體積小,功耗低等優勢。
應用范圍
適用于金屬與非金屬材料的表面激光加工或鍍層薄膜激光加工。玻璃及陶瓷材料、芯片、消費類電子產品、電子元器件、航天航空、醫療器械等領域。
設備型號
RF-U3
RF-U8
RF-U15
RF-G3
RF-G10
RF-G18
RF-G35
輸出功率
3W
8W
15W
3W
10W
18W
35W
激光波長
355nm
532nm
重復頻率
20KHZ~120KHZ
標記范圍
70mm×70mm 、100mm×100mm
(可選)
100mm×100mm
200mm×200mm
標記方式
靜態或動態標記（可選）
冷卻方式
風冷/水冷
光斑直徑
0.015mm
環境要求
溫度：13℃～35℃
濕度：5%～85%
要求設備應用環境通風無塵
設備功耗
700W
電力要求
單相220V/50~60Hz 、5A
外形尺寸
1000mm×860mm×1260mm
設備重量
190Kg
